Sn63/Pb37 soldeerpasta voor SMD- en BGA-soldeerwerk heeft een korrel van 25-45 µm. De pasta is bedoeld voor de reparatie van mobiele telefoons en computer- en digitale apparatuur.
Breng de pasta aan op de printplaat voor solderen met hoge precisie. Alle uitvoeringen delen dezelfde legering en korrel; het gewicht kies je met de keuzeknoppen.
Soldeerpasta - kenmerken
Sn63/Pb37-legering
Vloeit goed uit voor volle, witte soldeerverbindingen zonder valse lassen.
Fijne korrel 25-45 µm
Blijft op zijn plaats bij printen en voorverwarmen voor SMD-werk.
Kleurloos residu
Hindert meten niet en laat zich fijn reinigen.
Soldeerpasta - specificaties
Legering: Sn63/Pb37
Toepassing: SMD, BGA, solderen van printplaten met hoge precisie
Geschikt voor: Reparatie mobiele telefoon, computer en digitale apparatuur
