RMA-218 soldeerflux is een no-clean flux met hoge viscositeit voor SMD en BGA. De pasta blijft goed hechten bij het plaatsen van balls, pins en Flip Chip op printsubstraten.
Gebruik bij rework en montage van BGA-, CGA- en CSP-behuizingen. In de verpakking zit 1x soldeerflux RMA-218 van 100 g.
RMA-218 kenmerken
Hoge viscositeit
Laat BGA-balletjes plakken tijdens reballing zonder wegrollen.
No-clean formule
Laat na het solderen geen agressieve resten achter op de print.
Voor rework 100 g
Voldoende inhoud voor herhaald gebruik bij reparatie en assemblage.
