Deze rosin soldeerflux is een soldeerpasta van 15 g voor printplaten, BGA en telefoonreparatie. De halfvaste pasta op basis van zuurvrij vloeimiddel verwijdert oxide van koper- en goudlegeringen.
Met een tandenstoker een beetje pasta op de aansluiting aanbrengen, vertinnen met bout en tin en laten uitvloeien. Het residu is transparant en hoeft niet te worden afgewassen. In de verpakking zit 1 x soldeerpasta van 15 g.
Soldeerflux – kenmerken
Sterke oxideverwijdering
Maakt het soldeeroppervlak schoon voor een gladde verbinding.
Halfvaste vorm
Blijft op de pin zitten en loopt niet weg tijdens het doseren.
Transparant residu
Laat een isolerende rest achter die niet corrosief is voor IC of PCB.
